Erweiterung der Produktionskapazität für 12-Zoll-Wafer-Fabriken
Planungsstadium
Finanzierung: Privater Sektor
Der taiwanische Halbleiterhersteller Winbond wird seine Produktionskapazität für 12-Zoll-Wafer-Fabriken erweitern und die Technologie aktualisieren. Investitionen in Höhe von 210 Mio. US-Dollar sind geplant.