Chipindustrie erhält starke Rückendeckung

Japanische Hersteller von Ausrüstung für die Chipproduktion werden im Fiskaljahr 2023 (1. April bis 31. März) weltweit weniger verkaufen. Laut Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) wird der Absatz von Chipherstellungsausrüstung "Made in Japan" auf Basis der Landeswährung um 5 Prozent gegenüber dem Fiskaljahr 2022 zurückgehen. Als Gründe nennt die im Januar 2023 veröffentlichte Verbandsprognose die US-Exportrestriktionen gegenüber China, die das japanische Geschäft mit China treffen, sowie geringere Investitionen im Speicherchipbereich.

Allerdings prognostiziert der Branchenverband für Japans Heimatmarkt ein Wachstum der Ausrüstungsverkäufe von 5 Prozent. Die Regierung verstärkt die Investitionsanreize für die Halbleiterbranche und will deren Wertschöpfung auf dem Archipel erhöhen. So bestellen japanische Chipproduzenten derzeit vor allem jene Ausrüstungen neu, für die lange Liefervorlaufzeiten einzuplanen sind.

Um den Nachfrageschub nach Herstellungsausrüstung bedienen zu können, bauen japanische Branchenunternehmen ihre Kapazitäten aus. Beispielsweise will DISCO, ein Produzent von Schneideausrüstung für Chips, in der Präfektur Nagano eine neue Fabrik errichten. Sie soll im Fiskaljahr 2025 an den Start gehen. Die Investitionen sind mit circa 310 Millionen US-Dollar (US$) angesetzt. Der Hersteller von Produktionsausrüstung für Halbleiter Kokusai Electric wird seine bestehenden Kapazitäten am Standort Tonami in der Präfektur Toyama erweitern. Das Projekt beläuft sich laut Angaben des Unternehmens auf umgerechnet rund 186 Millionen US$ und startet 2024.

Chipversorgung bekommt Priorität

Industrieexperten gehen im Halbleiterzyklus gegenwärtig vom Entstehen eines Überangebotes aus. Jedoch haben die aufgetretene Lieferkettenproblematik während der Coronapandemie und geopolitische Veränderungen das Investitionsklima im Halbleiterbereich verändert. Japan definiert Halbleiter inzwischen als kritische Produkte für die wirtschaftliche Sicherheit des Landes und als einen wichtigen Bestandteil für seine Digitalisierungs- und Dekarbonisierungsvorhaben.

Ziel ist es, im Wettbewerb um fortgeschrittene 2-Nanometer-Chips gegenüber anderen Ländern aufzuholen. Auch die Versorgung bei Leistungs- und Speicherchips für japanische Anwenderindustrien soll sichergestellt werden. Dazu hat das Wirtschaftsministerium im November 2022 die "Basic Semiconductor Revitalization Strategy" formuliert und wird vielfältige Initiativen zum Ausbau seiner Halbleiterindustrie finanzieren.

Japan schiebt neue Initiativen an

Zur Stärkung von Entwicklungs- und Produktionskapazitäten auf dem Archipel ist in der zweiten Jahreshälfte 2022 das Unternehmen Rapidus entstanden. Dort sind unter anderem Sony, Toyota, Denso, NTT sowie Kioxia mit an Bord. Die japanische Regierung gibt Rückendeckung und hat in einem ersten Schritt finanzielle Unterstützung von 485 Millionen US$ zugesagt. Rapidus soll die Entwicklung und Produktion von fortgeschrittenen Chips auf 2-Nanometer-Basis beschleunigen. Deren Erzeugung ist in Japan für 2027 vorgesehen.

Bei der Entwicklung erforderlicher Technologien soll auch das neu gegründete Leading Edge Semiconductor Technology Center (LSTC) unterstützen. Um im Technologiewettbewerb gemeinsam Fortschritte bei den neuesten Chipentwicklungen zu erzielen, ist die Kooperation mit US-Firmen wie IBM oder mit dem belgischen Forschungs- und Entwicklungszentrum Imec angedacht.

Finanzielle Rückendeckung ist zugesichert

Die größte Investition in die Chipproduktion in Japan tätigt gegenwärtig der taiwanische Auftragshersteller TSMC. Zwar geht es dabei nicht um die neueste Chipgeneration, jedoch wird die Versorgungssicherheit für Kunden in Japan deutlich erhöht. Dazu zählen Sony und Denso, die als Juniorpartner an dem Projekt beteiligt sind. Das Vorhaben in Kumamoto soll Ende 2024 fertiggestellt sein und mehr als 8,6 Milliarden US$ kosten. Japan will davon bis zu 3,5 Milliarden US$ finanzieren.

Um die Produktion im gemeinsamen Werk in Yokkaichi auszubauen, erhalten auch die Speicherchiphersteller Kioxia (ehemals Toshiba Memory) und Western Digital Gelder aus öffentlichen Kassen. In der Präfektur Mie stellen die Joint-Venture-Partner neueste 3D-Flash-Speicher für unterschiedlichste Anwendungen her. Die Unterstützung durch die Regierung soll sich auf bis zu 680 Millionen US$ belaufen.

Viele Neuinvestitionen angekündigt

Getrieben vom Ausbau der Elektromobilität und der Nachfrage nach energiesparender Ausrüstung, wird in den nächsten Jahren insbesondere der Markt für Leistungschips wachsen. Einer Prognose des Marktforschungsunternehmens Fuji Keizai zufolge wird der Zuwachs zwischen 2020 und 2030 bei 40 Prozent liegen. Daher hat unter anderem der Leistungschiphersteller Renesas im Mai 2022 angekündigt, eine 2014 stillgelegte Fabrikation in Kofu in der Präfektur Yamanashi mit 700 Millionen US$ zu modernisieren. Diese soll in der ersten Jahreshälfte 2024 ihren Betrieb wieder aufnehmen. Dort will der Halbleiterhersteller 300-Millimeter-Wafer erzeugen und seine bestehende Kapazität in Japan etwa verdoppeln.

Der Halbleiterhersteller Rohm hat im Juni 2022 verlautbart, die Verkäufe von Siliziumkarbid-(SiC-)Leistungschips zwischen 2021 und 2025 etwa zu versechsfachen. Für den dazu erforderlichen Kapazitätsausbau investiert Rohm circa 1,6 Milliarden US$. Andere japanische Branchenfirmen wie Fuji Electric oder Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation investieren ebenfalls in die Produktionsausweitung.

Beim größten japanischen Branchenwettbewerber Resonac (vormals Showa Denko) ist anzunehmen, dass er die Erzeugungskapazität an Material und Chips ebenfalls ausweiten wird. So hat Infineon mit Resonac Anfang 2023 einen bereits bestehenden mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag erweitert. Infineon will seine Versorgung mit ausreichend SiC-Material für die Herstellung von 6-Zoll- und später 8-Zoll-Wafern sichern. Bis 2027 will der deutsche Konzern seine Produktionskapazität für Leistungshalbleiter verzehnfachen.