Denso steigt bei Chipprojekt ein

Mit Denso, dem größten Kfz-Teilehersteller Japans, beteiligt sich ein weiteres Unternehmen an der Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM). Laut Pressemitteilung vom 15. Februar 2022 investiert Denso 350 Millionen US$ in das Joint Venture der taiwanischen Halbleiterschmiede TSMC mit dem japanischen Elektronikriesen Sony. Dadurch wird der Kfz-Zulieferer Denso mit einem Anteil von etwa 10 Prozent zum dritten Partnerunternehmen des Chipprojekts. Die Chipfertigung soll 2024 in der Präfektur Kumamoto in Betrieb gehen.

Der Bau der Halbleiterfabrik hat noch nicht begonnen, da bekommen die Pläne bereits ein Upgrade. Zusätzlich zu den ursprünglich vorgesehenen Produktionslinien im 22- bis 28-Nanometer-Maßstab soll auch für den fortgeschritteneren 12- bis 16-Nanometer-Bereich Herstellungsausrüstung entstehen. JASM will die monatliche Erzeugungskapazität von 12-Zoll-Wafern auf 55.000 Stück auslegen. Dadurch steigen die gesamten Investitionskosten auf 8,6 Milliarden US$.

Mit seinem Minderheitsanteil will sich Denso eine stabile Versorgung mit Halbleitern sichern. Deren Nachfrage seitens der Automobilbranche steigt mit dem Trend zu Elektrifizierung deutlich. Lieferengpässen, wie sie bei Halbleitern 2021/2022 aufgetreten sind, will Denso so vorsorgen. Sony wiederum baut seine Aktivitäten im Mobilitätsbereich aus und erwartet eine hohe Nachfrage nach Bildsensoren. Diese soll das neue Werk liefern.