Japan plant weitere Chipinvestitionen

Japan verstärkt die Investitionsanreize für die Halbleiterbranche, und auch andere Länder wie die USA haben umfangreiche Mittel auf den Weg gebracht, um die heimische Halbleiterproduktion auszubauen. Daher bestellen die Chipproduzenten bereits neue Ausrüstung, für die lange Liefervorlaufzeiten einzuplanen sind. Um den Nachfrageschub nach Herstellungsausrüstung bedienen zu können, bauen die japanischen Branchenunternehmen ihre Kapazitäten aus. Der Archipel ist Sitz einer Reihe von Ausrüstungsanbietern, wie unter anderem Tokyo Electron, DISCO, Canon und Lasertec.

DISCO, ein Produzent unter anderem von Chip-Schneideausrüstung, will in der Präfektur Nagano eine neue Fabrik errichten, die im Fiskaljahr 2025 an den Start gehen soll. Die Investitionskosten sind mit circa 310 Millionen US-Dollar (US$) angesetzt, wie der Präsident des Unternehmens in einem Interview der "Nikkan Kogyo" Anfang 2023 offenlegte. Kokusai Electric wird seine bestehenden Kapazitäten am Standort Tonami, Präfektur Toyama, erweitern. Betriebsstart des Projekts, das mit umgerechnet circa 186 Millionen US$ angegeben wird, ist 2024, meldete das Unternehmen im Oktober 2022. 

Wie hoch sind die Fördermittel für die Halbleiterbranche in Japan?

Ziel Japans ist, im Wettbewerb um fortgeschrittene 2-Nanometer-Chips gegenüber anderen Ländern aufzuholen und auch die Versorgung für japanische Anwenderindustrien sicherzustellen, wie etwa bei Leistungs- und Speicherchips. Dazu hat das Wirtschaftsministerium im November 2022 eine "Basic Revitalization Strategy" formuliert und wird vielfältige Initiativen zum Ausbau seiner Halbleiterindustrie finanzieren.

Um die Entwicklungs- und Produktionskapazitäten im Archipel zu stärken, ist in der 2. Jahreshälfte 2022 das Unternehmen Rapidus entstanden. Daran sollen unter anderem Sony, Toyota, Denso, NTT und Kioxia beteiligt sein. Mit Rückendeckung der japanischen Regierung, die in einem ersten Schritt finanzielle Unterstützung von 485 Millionen US$ zugesagt hat, soll Rapidus die Entwicklung und Produktion von fortgeschrittenen Chips auf 2-Nanometer-Basis beschleunigen. Die Erzeugung in Japan ist für 2027 vorgesehen.

Der größte Auftragschiphersteller, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC), investiert zudem in die Chipproduktion in Japan. Zwar wird das taiwanische Unternehmen im Archipel nicht die neueste Chipgeneration herstellen, dafür die Versorgungssicherheit für Kunden in Japan deutlich erhöhen. Sony und Denso sind als Juniorpartner an dem Projekt beteiligt, das Ende 2024 fertiggestellt sein soll. Die Investition von TSMC in Kumamoto soll sich auf mehr als 8,6 Milliarden US$ belaufen, wovon Japan bis zu 3,5 Milliarden US$ finanzieren will.

Darüber hinaus erhalten auch die Speicherchiphersteller Kioxia (ehemals Toshiba Memory) und Western Digital Geld aus öffentlichen Kassen, um die Produktion im gemeinsamen Werk in Yokkaichi auszubauen. Dort stellen die Joint-Venture-Partner neueste 3D-Flash-Speicher für unterschiedlichste Anwendungen her. Die Unterstützung durch die Regierung soll sich auf bis zu 680 Millionen US$ belaufen.

Zwar gehen die Industrieexperten gegenwärtig davon aus, dass ein Überangebot an Halbleitern entsteht. Jedoch haben die Lieferkettenproblematik, die während der Coronapandemie auftrat, wie auch geopolitische Veränderungen das Investitionsklima im Halbleiterbereich verändert. Japan definiert heutzutage Halbleiter als kritische Teile für die wirtschaftliche Sicherheit des Landes und wichtige Basis für seine Digitalisierungs- und Dekarbonisierungsaktivitäten.

Welche Allianzen strebt Japan an? 

Bei der grundlegenden Entwicklung erforderlicher Technologien soll das ebenfalls neu gegründete Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC) unterstützen. Dabei ist die Kooperation mit US-Firmen wie IBM und anderen ins Auge gefasst, um im Technologiewettbewerb gemeinsam Fortschritte bei den neuesten Chipentwicklungen zu erzielen. Dazu zählt etwa auch das belgische Forschungs- und Entwicklungszentrum Imec.

Zudem verfolgt Japan die Zusammenarbeit mit Forschungszentren und Unternehmen aus anderen, freundschaftlich gesinnten Ländern. So ist bereits mit TSMC ein Forschungszentrum in Tsukuba entstanden, um gemeinsam neue Herstellungstechnologie zu entwickeln. Neueste Chipgenerationen werden in dreidimensionalen Strukturen statt bisher flachen Architekturen konzipiert.

Was macht Japan als Halbleiterproduktionsstandort attraktiv?

Laut dem Marktforschungsinstitut Fuji Keizai wird allein der weltweite Markt für Leistungschips zwischen 2020 und 2030 um etwa 40 Prozent zulegen. Japan ist in diesem Segment ein wichtiger Akteur und will dies auch zukünftig bleiben.  

Der Hersteller von Leistungschip Renesas hatte im Mai 2022 angekündigt, eine 2014 stillgelegte Fabrikation in Kofu, Präfektur Yamanashi, wieder zu nutzen und mit 700 Millionen US$ zu modernisieren. Diese soll in der 1. Jahreshälfte 2024 ihren Betrieb aufnehmen. Hier will der Halbleiterhersteller 300-Millimeter-Wafer erzeugen und seine bestehende Kapazität in Japan in etwa verdoppeln. Die daraus produzierten Leistungschips sind hauptsächlich für den Einsatz in Elektrofahrzeugen vorgesehen.

Der Halbleiterhersteller Rohm hat im Juni 2022 angekündigt, die Verkäufe von SiC (Siliziumkarbid)-Leistungschips zwischen 2021 und 2025 in etwa versechsfachen zu wollen. Für den dazu erforderlichen Kapazitätsausbau investiert Rohm circa 1,6 Milliarden US$. Andere japanische Branchenfirmen investieren ebenfalls in die Produktionsausweitung, wie Fuji Electric oder Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation.

Beim größten japanischen Branchenwettbewerber Resonac, vormals Showa Denko, ist anzunehmen, dass die Erzeugungskapazität an Material und Chips ebenfalls ausgeweitet wird. Beispielsweise hat Infineon Anfang 2023 mit Resonac einen bereits bestehenden mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag erweitert, um seine Versorgung mit ausreichend SiC-Material für die Herstellung von 6-Zoll und später 8-Zoll-Wafern zu sichern.