US-Chipfertigung profitiert vom CHIPS and Science Act

Die USA zählen zu den führenden Nationen im weltweiten Halbleitergeschäft. Der größte US-Halbleiterkonzern, Intel, entwickelt, produziert und testet Hochleistungschips. Weitere klassische Hersteller, die Halbleiter oder Bauelemente sowohl entwerfen als auch herstellen, sind Micron, Texas Instruments und Broadcom. Andere dagegen entwickeln nur Chips, verfügen aber über keine eigenen Fertigungsanlagen. AMD, Qualcomm und Nvidia gehören zu dieser relativ großen Gruppe von Unternehmen. Sie arbeiten daher eng mit Auftragsfertigern zusammen, sogenannten Foundries.

Welche Fördermittel stellen die USA für die Halbleiterbranche bereit? 

Der Halbleiterfertigungsstandort USA profitiert durch umfangreiche Fördermittel im Rahmen des CHIPS and Science Act. Das von US-Präsident Joe Biden am 9. August 2022 unterzeichnete Gesetz umfasst ein Volumen von mehr als 50 Milliarden US-Dollar (US$).

Mit 39 Milliarden US$ ist der Löwenanteil für den Aufbau von Chipfabriken vorgesehen. Daneben stehen 2 Milliarden US$ für Hersteller sogenannter Legacy Chips bereit. Dabei handelt es sich um klassische Halbleiter unter anderem für die Kfz- und Verteidigungsindustrie mit Strukturen oberhalb der neuesten Nanometerdimensionen. Weitere 13 Milliarden US$ sollen in Forschung und Personalentwicklung fließen und 0,5 Milliarden US$ in die Absicherung von Lieferketten und Netzwerken. Unter anderem sollen in den USA mithilfe von Mitteln aus dem Chips Act bis 2030 mindestens zwei Cluster/Ökosysteme für Spitzentechnologie-Halbleiter geschaffen werden.

Diese Bemühungen der US-Regierung, die Wertschöpfungskette in der Halbleiterindustrie zurück in die USA zu holen, zeigen Wirkung: Riesige Chipfabriken entstehen in Arizona, New York, Ohio und Texas.

Welche Allianzen zur Förderung nationaler Standards gibt es?

Im März 2022 schlossen sich fast alle großen Unternehmen der Halbleiterbranche zusammen, um die Chiplet-Technologie für Prozessordesigns zu standardisieren. Der neue Standard heißt Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Bei dieser Technologie werden die Komponenten eines Chips einzeln gefertigt und dann zu einem großen Prozessor zusammengefügt, was potenziell mehr Leistung ermöglicht als herkömmliche monolithische Designs.

Parallel dazu haben die USA ihre Handelsbeschränkungen gegenüber China weiter verschärft. Die Ausfuhrkontrollen beziehen sich auf eine Reihe technologischer Güter, darunter bestimmte fortschrittliche Halbleiterchips.

Mittelfristig setzt die Biden-Regierung auch auf eine Strategie der Technologieallianz, um eine widerstandsfähige Halbleiterlieferkette aufzubauen. Dabei dürfte sich Bidens Bündnisstrategie stark auf Japan, Taiwan und Südkorea stützen, da diese Länder eine strategische Position in der globalen Lieferkette einnehmen. Kein leichtes Unterfangen: Denn zum einen wollen die USA ihre Abhängigkeit von Taiwan bei High-End-Chips reduzieren, zum anderen müssen sie den Inselstaat in das Bündnis einbeziehen, da dieser eine wichtige Säule der globalen Chipproduktion bleiben dürfte. Zudem hat Japan 2019 schon einmal die Ausfuhr einiger Chemikalien für die südkoreanische Halbleiterindustrie blockiert, was sich in einem funktionierenden Bündnis nicht wiederholen dürfte.